금형설계
(과장~부장)

1. 기업 정보 : 코스닥 상장 업체. IT관련 부품 제조 기업. 세계 M/S 1위 품목 보유 기업

2. 직무 요건

(1) 담당업무 : – BMU Package Overmolding 금형 설계
                        – BMU Package Mold Flow 분석
                        – 신규 금형기술 개발 및 금형설계 적용

​  (2) 자격 요건 : 학력 –  대졸이상. 경력 10년 이상. 영어능통

(3) 모집 직급 – 과장 ~ 부장

(4) 우대 사항 – 반도체 Package 금형설계 유경험자,
반도체 Package 금형관련 생산기술 보유자

3. 근무 관련
(1) 근무형태 : 정규직
(2) 근무지 : 충북 청주
(3) 근무 요일 / 시간 : 주 5일(월~금), 오전 9시 ~ 오후 6시
(4) 근무 시작일 : 협의
  (5) 연봉 : 경력 및 능력에 따라 면접시 협의

4. 복리 후생

정규직 직원에 따르는 모든 복리 후생 제공 – 기숙사 제공, 주택자금 융자 등